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高性能计算/AI芯片
AI算力类(GPU, NPU, TPU)，核心需求是处理海量数据需要极高的内存带宽，同时晶体管规模巨大，单颗芯片（Monolithic）制造难度和成本极高。
主流先进封装：CoWoS、HBM、InFO-PoP、EMIB、Foveros
异质集成与工艺侧重点：
2.5D/3D集成： 核心是HBM与计算芯粒的侧向或垂直堆叠。
互联密度与带宽： 硅中介层或EMIB提供超高速互联通道。
热管理： 必须使用昂贵的散热盖、均热板甚至液冷。
该领域国内代表性先进封装企业有：通富超威半导体、长鑫存储、中芯北方集成、联合微电子、长电微电子等。
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存储器：DRAM/Flash/HBM
存储器(DRAM, NAND)，核心需求是高密度、大容量、低成本/位
主流先进封装：HBM、HMC、3D NAND、3D IC
异质集成与工艺侧重点：
垂直堆叠： 核心是TSV技术，在Z轴方向堆叠数十甚至数百层存储单元。
提升带宽/降低功耗： HBM通过宽位宽、低电压实现。
工艺微缩与堆叠层数： 竞争焦点是单位面积内的存储密度。
该领域代表性先进封装企业有：长鑫存储、沛顿科技、爱思开海力士、美光西安、三星西安、宏茂微和武汉新芯等。
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传感/显示/射频/模拟AMS
多功能数模混合IC(RF, 电源管理, 传感器)，在异构集成、信号完整性、成本与尺寸等方面有极致设计需求。
主流先进封装：扇出型封装、SiP、2.5D/3D IC
异质集成与工艺侧重点：
异质集成： 将不同工艺节点的芯片（数字CMOS， 模拟GaAs/SiGe， 无源器件）集成在一个封装内。
性能隔离： 避免敏感的模拟/RF信号被高速数字噪声干扰。
高密度互连与薄型化： Fan-Out提供更短互联路径，减小尺寸。
该领域国内代表性先进封装企业有：京隆科技、全讯射频、浙江臻镭、荣芯、盛合晶微、苏州晶方等。
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汽车电子/工控/机器人
工业控制、汽车电子与机器人IC(MCU, 功率IC, 传感器等)，核心需求是超高可靠性、长效性、耐恶劣环境等。
主流先进封装：扇出型封装、SiP、嵌入式基板
异质集成与工艺侧重点：
可靠性与鲁棒性： 应对温度冲击、振动、高湿。要求材料CTE匹配、界面牢固。
功能安全与集成： SiP将处理器、存储器、电源管理集成，实现功能安全岛。
功率密度与散热： 对于功率芯片，封装需高效散热并承受高电流。
该领域国内代表性先进封装企业有：长电、甬矽、日月新、比亚迪半导体、华天、华进等。
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2025-28先进封装产能扩建
另外，先进封装是为芯片产业后摩路径中提供关键支撑的上游环节，2025年整体成效显著，国内市场规模预计达850亿元，国产渗透率已提升至40%以上。
这一成果不仅进一步助力下游芯片产业的性能升级与成本优化，同时大量资本涌入，未来三年扩产提能的项目不断涌现，以下整理了代表性的48家。其中华东地区先进封装增扩的先进封装项目占七成以上。
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