2026年6月10-12日 （深圳国际会展中心） 
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    「2026深圳国际电子材料与先进封装展览会」 。本届展会将以“芯材料，新封装，智未 来”为主题，汇聚全球产业精英，共同勾勒后摩尔时代电子产业的发展蓝图。
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展会资讯

先进封装：10000字详解热界面材料及其未来发展趋势
1常见功能性薄膜的成型方法1. 流延法：通过熔体流涎骤冷工艺，生产一种无拉伸、非定向的平挤薄膜。此工艺生产的薄膜不存在明显的取向结构。以其高品质的产品特点逐步应用于各种物品的高档次包装中。2. 压延法：借助于辊筒间强大的剪切力，并配以相应的加工温度，使黏流态的物料多次受到挤压和延展作用，最终成为具有宽度和厚
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[研讯]混合键合，未来5年先进封装领域最核心的设备！
据新华社消息，中共中央总书记、国家主席、中央军委主席、中央财经委员会主任习近平2月23日下午主持召开中央财经委员会第四次会议，研究大规模设备更新和消费品以旧换新问题，研究有效降低全社会物流成本问题。会上强调，鼓励发展与平台经济、低空经济、无人驾驶等结合的物流新模式。习近平主持召开中央财经委员会第四次会议
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获小米、OPPO投资！又一先进封装“黑马”冲刺港交所IPO
新闻发布会 | 2025深圳应急展将于8月21日启幕1月14日，深圳市城市公共安全技术联合创新中心应急救援无人化智能化暨2025深圳安全应急科技展览会暨深圳应急产业博览会发布会成功举办。会上宣布，“2025深圳安全应急科技展览会暨深圳应急产业博览会”（以下简称2025深圳应急展）将于8月21-23日在深圳会展中心（福田）举办。中国
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后摩尔时代，先进封装迈向“C位”
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