在“后摩尔时代”半导体产业技术迭代的关键期，中国先进封装领域再迎资本化里程碑。近日，江苏芯德半导体科技股份有限公司（以下简称“芯德半导体”）正式向香港联合交易所有限公司递交上市申请，拟登陆港交所主板，华泰国际担任独家保荐人。这家成立仅五年的半导体封测企业，凭借全技术路线布局与快速增长的业绩表现，成为国产先进封装赛道的重要参与者，其上市动作也折射出国内半导体产业链在关键环节的突破决心。
全栈封装能力，覆盖核心赛道
作为专注于高端半导体封测解决方案的提供商，芯德半导体的核心竞争力源于技术壁垒的构建。招股书显示，公司是国内少数集齐QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D全技术路线量产能力的企业，尤其在先进封装领域搭建起“晶粒及先进封装技术平台（CAPiC）”，重点推进同/异质芯粒集成、光感光电类封装及TGV玻璃基板等前沿技术研发。
从技术落地进度看，芯德半导体已实现关键突破：2024年，基于RDL中介层的2.5D/3D-FOCT-R解决方案通过客户认证进入量产验证阶段（LVM）；2025年10月，采用嵌入式桥扇出工艺的2.5D/3D-FOCT-L全流程技术验证完成，采用TSV矽片中介层的2.5D/3D-FOCT-S设备也已交付并启动制程验证。这些成果使其在AI芯片、高性能计算（HPC）、汽车电子等高端场景具备竞争力，部分产品参数达到国际先进水平，打破海外厂商在高端封装领域的垄断。
目前，芯德半导体已在中国累计获得211项专利，其中发明专利32项、实用新型专利179项，覆盖封装结构、工艺方法、核心设备及测试系统等关键领域，另有3项PCT国际专利申请在途，形成从基础研究到产业化的完整技术闭环。
业绩突围，产业资本密集入局
尽管成立时间较短，芯德半导体已展现出强劲的增长韧性。财务数据显示，2022年至2025上半年，公司实现收入分别约为2.69亿元、5.09亿元、8.27亿元、4.75亿元；同期净利润亏损约为3.60亿元、3.59亿元、3.77亿元、2.19亿元。
值得注意的是，芯德半导体的经调整净利润已转正，从2022年的亏损1.54亿元，到2024年的盈利5977万元，2025年上半年盈利5934.3万元。
此次冲刺港股，是芯德半导体资本化进程的关键一步。回溯发展历程，公司自2020年成立以来已完成多轮战略融资，吸引小米长江产业基金、联发科技（通过Gaintech持股）、OPPO、龙旗科技、江苏疌泉、晨壹资本等知名机构及产业资本参投。截至2025年8月，公司注册资本增至9.59亿元，股权结构中，宁泰芯、晨壹泓彤、宁浦芯为前三大股东，持股比例分别为9.49%、7.51%、6.02%，单一最大股东集团（张国栋、潘明东等一致行动人）合计持股24.95%，股权结构稳定且产业资源协同显著。
国产替代+AI驱动
芯德半导体的上市动作，恰逢全球先进封装产业爆发的窗口期。据弗若斯特沙利文数据，全球先进封装市场规模将从2024年的3124亿元增至2029年的5244亿元，复合年增长率10.9%；中国市场增速更优，2024年规模达967亿元，预计2029年突破1888亿元，复合年增长率14.3%，显著高于全球平均水平。
政策与市场的双重驱动下，先进封装作为半导体国产化的核心环节，正迎来多重利好：中国“十四五”数字经济规划将先进封装列为重点突破领域，政策补贴与研发激励持续加码；同时，AI芯片、HBM内存、智能汽车等下游需求爆发，推动先进封装技术从“可选”变为“必需”，为本土企业提供替代空间。芯德半导体作为国内先进封装技术的重要参与者，其市场份额有望随国产化进程进一步提升。
业内人士分析，芯德半导体冲刺港股，不仅有望借助资本市场加速技术迭代与产能扩张，更将为国产先进封装产业的资本化树立标杆。尽管公司目前仍处亏损阶段（2024年净亏损3.77亿元），但随着营收规模扩大、高毛利产品占比提升及研发投入转化效率提高，盈利拐点逐步临近。在半导体国产替代与全球技术升级的浪潮中，芯德半导体的上市进程与后续发展，将持续受到产业与资本领域的高度关注。
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